第一部分:电子元器件失效分析技术 1.失效分析的基本概念和一般程序 2.失效分析的电测试 3.无损失效分析 4.模拟失效分析 5.制样技术 6.形貌像技术 7.扫描电镜电压衬度像 8.热点检测技术 9.聚焦离子束技术 10. 微区化学成分分析技术
第二部分:分立半导体器件和集成电路的失效机理和案例 1.塑料封装失效 2.引线键合失效 3.水汽和离子沾污 4.介质失效 5.过电应力损伤 6.闩锁效应 7.静电放电损伤 8.金属电迁移 9.金属电化学腐蚀 10.金属-半导体接触退化 11.芯片粘结失效 |
第三部分:电子元件的失效机理和案例 1. 电阻器的失效机理和案例 2. 电容器的失效机理和案例 3. 继电器的失效机理和案例 4.连接器的失效机理和案例 5.印刷电路板和印刷电路板组件
第四部分:微波半导体器件失效机理和案例 1.微波器件的主要失效模式及失效机理 2.微波器件典型案例综合分析 3.微波器件的失效控制措施 4.微波器件失效分析典型案例
第五部分:混合集成电路失效机理和案例 1.混合集成电路的主要失效模式及失效机理 2.混合集成电路典型案例综合分析 3.混合集成电路的失效控制措施 4.混合集成电路失效分析典型案例
第六部分 其它器件的失效机理和案例 1.其它器件主要失效模式及失效机理 2.其它器件典型案例综合分析 3.其它器件失效分析典型案例 |